随着印制电路PCB板组装密度的增加，PCB板尺寸和间距的改变以及微型多层电路板的出现使得人工检测难度越来越大。传统的针床电路测试(ICT)和人工肉眼检测都已不适用于当今的大规模电子制造技术。为了解决这些问题，电子制造商推出了一些新型的检测系统。
在AOI出现以前，是由操作员人工完成PCB电路板的检测。这个工序包括多名操作员在生产线的工位上用显微镜工作。一般检测板子表层，是否有元器件缺陨，错贴或焊膏缺陷。用象限定位法检测，每个工位检测1／4板。虽然对于小板子来说，这种检测方法是容易实现的，随着板子尺寸增加，并有成千上万个元器件，这种检测方式将无法胜任，一方面是因为人眼的局限，一方面是人本身的不稳定性决定的，也就是无法保证产品的精确性和可靠性，而这两点确实大规模电子生产所必须的。
在大容量和元器件高混合度的制造环境中，要求检测技术能起到防止有缺陷遗漏和改善产品质量的功能。因此，工厂用AOI技术作为帮助提高在线印制板质量从而提高产品质量的工具。
工厂在组装工艺中，通过使用AOI光学测试仪做为检测缺陷的工具，以便尽早发现并避免错误的产生。一般希望AOI检测设备具有以下优点：
（1）在生产前期就发现缺陷，避免有缺陷的印制板进入下一道工序；因为越到后面，检出代价越高
（2）减少返修成本；
（3）避免因刮擦而使不可返修的印制板出现。
对于电子制造服务商，更大的问题是人工检测的时间太长。每个检测工位的工作时间要符合线上板子的传送时间，以保持生产线的流畅，如果有一个工位检测时间延迟了，就会影响到整个生产线，影响产线的产能，而这是大规模制造的生存之本。对于较大的板子，检测点增加了，简单的肉眼评估法跟不上生产线的速度，因此而涉及到雇用辅助操作员和搬运员的问题，这会引起额外劳动力成本和人力资源问题。
特别是现在的中国大陆，人员成本不断升高，如果能引入更多的机器视觉自动化技术，将大大减少对人力劳工的依赖，提升产线的产能，保证产品的良率的和产品稳定性，从而得以在竞争中胜出。
